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C1206X123J4JAC7800 发布时间 时间:2025/6/11 22:44:49 查看 阅读:3

C1206X123J4JAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),采用片式封装,广泛应用于各类电子电路中以实现滤波、耦合、去耦等功能。该型号属于X7R温度特性系列,具有较高的稳定性和可靠性,适合在较宽的温度范围内工作。
  这种电容器通常用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制等领域,其小型化和高性能特点使其成为现代电子设计中的重要元件。

参数

尺寸:1206英寸(3.2mm x 1.6mm)
  容量:12nF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:X7R(-55°C至+125°C,ΔC/C ≤ ±15%)
  封装类型:片式

特性

C1206X123J4JAC7800 属于高可靠性的X7R介质材料制成的多层陶瓷电容器,具有以下特性:
  1. 稳定性高:在宽温度范围内,电容值变化较小,适用于对稳定性要求较高的场景。
  2. 小型化设计:采用1206封装,体积小巧,易于集成到紧凑型电路设计中。
  3. 高频性能优越:由于内部结构优化,该型号在高频条件下仍能保持较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),适合高频应用。
  4. 耐受纹波电流能力强:可承受一定范围内的纹波电流,满足电源滤波等需求。
  5. 可靠性好:符合相关国际标准,长期使用后性能衰减小,适用于多种复杂环境。

应用

C1206X123J4JAC7800 的典型应用场景包括:
  1. 滤波电路:用于电源输入端或输出端进行纹波抑制,提升电源质量。
  2. 去耦电路:为集成电路提供稳定的局部电源,减少高频干扰。
  3. 耦合电路:在信号传输过程中作为隔直通交元件,确保信号完整性。
  4. 工业控制设备:如PLC模块、伺服驱动器中的滤波与去耦。
  5. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑中的音频电路、射频前端匹配网络等。
  6. 通信设备:例如基站、路由器中的高频信号处理部分。

替代型号

C1206C123J5GAC7800
  C1206X7R1C123J120CA
  C1206X7R1E123K430AC

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C1206X123J4JAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥1.61037卷带(TR)
  • 系列SMD Comm U2J Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.012 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数U2J
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接,低耗散因数
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-