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C1206X123J3JAC7800 发布时间 时间:2025/6/27 5:53:17 查看 阅读:5

C1206X123J3JAC7800是一种多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于各种电子电路中。它具有小型化、高可靠性和优异的电气性能,适合用于滤波、耦合和旁路等应用。该型号遵循行业标准规范,确保在不同工作条件下的稳定性。

参数

封装:1206
  容量:0.01μF
  电压等级:50V
  容差:±5%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55°C至+125°C
  尺寸:3.2mm x 1.6mm
  端子材料:锡/铅合金
  合规性:RoHS兼容

特性

C1206X123J3JAC7800采用X7R温度特性材料,能够在宽温度范围内保持稳定的电容值。
  其高可靠性和低ESR(等效串联电阻)使其非常适合高频应用。
  由于采用了无铅终端电镀工艺,该产品符合环保要求,并支持回流焊工艺。
  此外,该电容器具有良好的抗机械应力能力,能够承受多次焊接循环而不会降低性能。

应用

C1206X123J3JAC7800适用于多种场景,包括但不限于电源滤波、信号耦合、噪声抑制和RF电路中的匹配网络。
  它也常被用于消费类电子产品、工业设备以及汽车电子系统中的去耦电容。
  由于其小尺寸和高可靠性,该电容器特别适合于需要紧凑设计和高性能的应用场合。

替代型号

C1206C104K5RAC7800
  C1206X123K3JACTU
  C1206C104Z5U1M
  C1206C104M5RAC7800

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C1206X123J3JAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥1.61037卷带(TR)
  • 系列SMD Comm U2J Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.012 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数U2J
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接,低耗散因数
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-