C1206X104K5RAC3316是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片式电子元器件,广泛应用于各类电子设备中。这种型号的电容器采用了X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高容值特性。其封装尺寸为1206英寸(约3.2mm x 1.6mm),适合在高频和低频电路中使用。
该电容器主要用于电源滤波、耦合、退耦以及信号调制等场景。由于其体积小巧、性能可靠,被广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。
容值:0.1μF
额定电压:50V
封装尺寸:1206英寸(3.2mm x 1.6mm)
介质材料:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55℃至+125℃
C1206X104K5RAC3316采用了X7R介质材料,具有较高的介电常数和稳定的电气性能,在温度变化时表现出较小的容值漂移。这种电容器支持表面贴装技术(SMT),安装方便且可靠性高。
X7R介质允许电容器在较宽的工作温度范围内保持性能稳定,同时提供较高的容量密度。此外,由于其非极性特性,C1206X104K5RAC3316可以安全地用于双向电流流动的应用场景。
它还具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而能够有效抑制高频噪声,并在高频电路中提供更优的滤波效果。
C1206X104K5RAC3316适用于多种电子电路场景,包括但不限于以下领域:
1.波,如手机、平板电脑和电视。
2. 工业控制设备中的信号耦合与退耦。
3. 通信设备中的射频滤波和匹配网络。
4. 汽车电子系统中的稳压电路和抗干扰设计。
由于其高稳定性及小体积的特点,这款电容器特别适合于需要紧凑型设计和高性能要求的应用环境。
C1206C104K5RACTU,C1206X7R1C104K120AC