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C1206X103K3GEC 发布时间 时间:2025/6/6 16:01:37 查看 阅读:20

C1206X103K3GEC 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性的贴片电容。该型号通常用于表面贴装技术(SMT)应用,具有良好的频率特性和稳定性。
  该型号中的各部分代码分别表示:C 表示尺寸系列为0402,1206是封装尺寸(公制 3.2mm x 1.6mm 或英制 0.12in x 0.06in),X103K 表示电容量和容差等级,3GE 表示直流电压额定值,最后的 C 表示具体制造商或批次信息。

参数

封装尺寸:1206
  电容量:0.047uF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R (-55°C to +125°C)
  工作温度范围:-55°C 到 +125°C
  外形:矩形
  封装类型:表面贴装
  材料:陶瓷介质

特性

C1206X103K3GEC 具有以下特点:
  1. 高可靠性:X7R 材料在温度变化范围内保持稳定的电容值。
  2. 小型化设计:适合高密度电路板装配。
  3. 耐高频性能:适用于高频电路环境。
  4. 容量稳定:即使在直流偏置条件下,也能维持相对稳定的电容值。
  5. 环保友好:符合 RoHS 标准要求,无铅焊接兼容性良好。

应用

这款电容器广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑等的滤波和旁路功能。
  2. 工业控制:用于电源滤波、信号耦合。
  3. 通信设备:提供高频滤波及抗干扰功能。
  4. 计算机及其外设:用于去耦及储能用途。
  5. 汽车电子:满足车载系统对高温稳定性的需求。

替代型号

C1206X103K3RACTU
  C1206X103K3RAC
  C1206X103K3RACTUU

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C1206X103K3GEC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格885 : ¥1.69786散装
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容10000 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.043"(1.10mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-