您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > C1206X103FMGEC

C1206X103FMGEC 发布时间 时间:2025/6/3 12:16:46 查看 阅读:5

C1206X103FMGEC 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号采用表面贴装技术 (SMD),适合高频电路和高密度组装需求。
  它具有优良的温度稳定性和耐电压性能,广泛应用于电源滤波、耦合、去耦以及信号处理等领域。

参数

尺寸:1206英寸(3.2mm x 1.6mm)
  电容值:0.01μF (10nF)
  额定电压:50V
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,ΔC/C ≤ ±15%)
  封装类型:片式
  公差:±20%
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C1206X103FMGEC 具备以下特点:
  1. 高可靠性:采用高质量陶瓷材料制造,确保长期使用中的稳定性。
  2. 小型化寸使其非常适合紧凑型 PCB 设计。
  3. 温度稳定性:X7R 特性提供了良好的电容变化控制,在宽温度范围内表现优异。
  4. 耐焊性好:具备优良的焊接性能,减少因焊接导致的失效风险。
  5. 低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),有助于改善高频性能。

应用

这款电容器适用于多种电子设备中,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品:如电视、音响系统、家用电器等。
  2. 通信设备:例如路由器、交换机和无线模块。
  3. 工业控制:用于工业自动化设备中的电源管理和信号调理。
  4. 计算机及外设:主板、显卡和其他计算机相关硬件。
  5. 汽车电子:引擎控制单元、信息娱乐系统等需要可靠元件的应用场景。

替代型号

C1206X7R1C103K800, GRM31CR61E103KA88D, Kemet C1206X7R1C103K

C1206X103FMGEC推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

C1206X103FMGEC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格355 : ¥4.71462散装
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容10000 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定63V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.043"(1.10mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-