C1206X103FMGEC 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号采用表面贴装技术 (SMD),适合高频电路和高密度组装需求。
它具有优良的温度稳定性和耐电压性能,广泛应用于电源滤波、耦合、去耦以及信号处理等领域。
尺寸:1206英寸(3.2mm x 1.6mm)
电容值:0.01μF (10nF)
额定电压:50V
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,ΔC/C ≤ ±15%)
封装类型:片式
公差:±20%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
C1206X103FMGEC 具备以下特点:
1. 高可靠性:采用高质量陶瓷材料制造,确保长期使用中的稳定性。
2. 小型化寸使其非常适合紧凑型 PCB 设计。
3. 温度稳定性:X7R 特性提供了良好的电容变化控制,在宽温度范围内表现优异。
4. 耐焊性好:具备优良的焊接性能,减少因焊接导致的失效风险。
5. 低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),有助于改善高频性能。
这款电容器适用于多种电子设备中,包括但不限于:
1. 消费类电子产品:如电视、音响系统、家用电器等。
2. 通信设备:例如路由器、交换机和无线模块。
3. 工业控制:用于工业自动化设备中的电源管理和信号调理。
4. 计算机及外设:主板、显卡和其他计算机相关硬件。
5. 汽车电子:引擎控制单元、信息娱乐系统等需要可靠元件的应用场景。
C1206X7R1C103K800, GRM31CR61E103KA88D, Kemet C1206X7R1C103K