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C1206X103F5GEC 发布时间 时间:2025/5/30 11:47:48 查看 阅读:10

C1206X103F5GEC 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于贴片式电容器,广泛应用于各种电子电路中。该型号采用 X7R 温度特性材料制造,具有稳定的电容量和温度系数,在广泛的温度范围内表现出良好的电气性能。其尺寸为 1206 英寸(约 3.2mm x 1.6mm),适合用于表面贴装工艺,常用于电源滤波、信号耦合、去耦等应用。

参数

封装:1206
  电容量:0.01μF(10nF)
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ to +125℃
  尺寸:3.2mm x 1.6mm

特性

C1206X103F5GEC 具有高可靠性和稳定性,适用于工业及消费类电子产品。X7R 材料保证了电容在温度变化时的优异表现,同时它还具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),这使得它非常适合高频应用。
  此外,这种电容器的结构设计使其能够承受多次焊接热冲击,并且与自动贴装设备兼容,提高了生产的效率和质量。

应用

这种 MLCC 常用于滤波、旁路、耦合以及匹配网络等场景。具体来说,它可以作为电源线上的去耦电容,消除高频噪声;也可以用作射频电路中的阻抗匹配元件;或者用于音频放大器中的耦合电容以隔直流通交流。由于其小型化和高性能特点,特别适合于智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电路设计。

替代型号

C1206C103K5RAC,C1206X103M5RAC

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C1206X103F5GEC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格355 : ¥4.71462散装
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容10000 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.043"(1.10mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-