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C1206X102J3GEC 发布时间 时间:2025/6/11 22:38:42 查看 阅读:9

C1206X102J3GEC 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的贴片电容。它采用行业标准的 1206 封装形式,广泛应用于电源滤波、信号耦合、去耦等电路中。该电容器具有高可靠性和稳定性,适合在各种电子设备中使用。

参数

封装:1206
  容量:10μF
  额定电压:6.3V
  公差:±5%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR:低
  尺寸:3.2mm x 1.6mm

特性

C1206X102J3GEC 使用 X7R 介质材料,这种材料的特点是具有较低的温度系数和良好的频率响应,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
  该电容器具有较小的封装体积,便于表面贴装工艺,并且具备较高的机械强度,能适应多次焊接和振动环境。
  此外,其低等效串联电阻(ESR)和高等效串联电感(ESL)使得它非常适合高频应用场合,能够有效减少噪声干扰并提高电路性能。
  由于其出色的稳定性和可靠性,C1206X102J3GEC 在消费电子、工业控制、通信设备等领域得到了广泛应用。

应用

C1206X102J3GEC 适用于多种电子电路,包括但不限于:
  1. 电源滤波:用于平滑直流电源输出,减少纹波和噪声干扰。
  2. 去耦电路:为集成电路提供稳定的电源电压,防止高频信号干扰。
  3. 信号耦合:在放大器或缓冲器中传递交流信号,同时隔断直流成分。
  4. 高频旁路:在高频电路中消除不必要的射频干扰。
  5. 工业控制和汽车电子中的电源管理模块。

替代型号

C1206C105K5RACTU
C1206X7R1C105K080BB
C1206X7R1E105M125AA

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C1206X102J3GEC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格665 : ¥2.38856散装
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容1000 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-