C1206S104K5RAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于表面贴装器件(SMD)。该型号遵循 EIA 标准尺寸编码,广泛应用于各种电子设备中以实现滤波、去耦、储能等功能。
根据其命名规则:C 表示电容类型为 MLCC;1206 是封装尺寸(3.2mm x 1.6mm);S 表示介质材料等级为 X7R 或 C0G 类型;104 表示标称容量为 0.1μF(100nF);K 表示容差为 ±10%;5R 表示额定电压为 50V;AC 表示特定工艺或特性;7800 是批次或其他内部编号。
封装尺寸:1206(3.2mm x 1.6mm)
标称容量:100nF (0.1μF)
容差:±10%
额定电压:50V
介质材料:X7R 或 C0G
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
ESL/ESR:低
绝缘电阻:高
C1206S104K5RAC7800 的主要特性在于其稳定的电气性能和可靠性。X7R 介质材料提供良好的温度稳定性,在 -55°C 到 +125°C 范围内容量变化不超过 ±15%,适合需要动态调节的场景。此外,该型号具有较低的等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR),能够有效抑制高频噪声。同时,它具备高绝缘电阻,确保长时间使用下的稳定性和低漏电流表现。
作为表面贴装器件,C1206S104K5RAC7800 具有较高的机械强度,可以承受焊接过程中的热冲击,并且易于自动化装配。此外,它的紧凑设计使其非常适合用于空间受限的应用环境。
这款电容器适用于广泛的电子领域,包括但不限于电源电路中的去耦和旁路功能、信号处理中的滤波和平滑作用以及射频电路中的匹配网络构建。
具体应用场景如下:
1. 数字电路中的电源去耦,减少电压波动对敏感元件的影响。
2. 模拟信号链中的滤波器组件,提高信号质量。
3. 音频设备中的平滑电路,改善声音输出效果。
4. 工业控制和汽车电子中的储能单元,支持瞬态负载需求。
5. 通信设备中的射频匹配网络,优化传输效率。
C1206C104K5RAC7800
C1206X104K5RAC7800
GRM31CR71E104KA12L