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C1206L105M3PAC7800 发布时间 时间:2025/6/4 3:36:37 查看 阅读:17

C1206L105M3PAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于常见的表面贴装器件(SMD)。该型号遵循 EIA 封装标准,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制系统等。其主要功能是为电路提供稳定的电容值,用于滤波、去耦、信号耦合或旁路等功能。
  该电容器采用 X7R 温度特性材料,具有良好的温度稳定性,适用于各种工作环境。此外,其小型化设计使其非常适合高密度组装的 PCB 板。

参数

封装:0603 (1608 Metric)
  电容值:1uF
  额定电压:6.3V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  直流偏置特性:中等偏移
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESL:0.3nH
  ESR:0.05Ω

特性

C1206L105M3PAC7800 电容器采用了先进的多层陶瓷技术,具备以下特点:
  1. 高可靠性:使用高品质陶瓷介质,确保长期稳定运行。
  2. 良好的频率响应:在高频应用中表现出低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。
  3. 温度稳定性:X7R 材料保证了电容值在宽温度范围内变化较小,满足严苛环境要求。
  4. 小型化设计:符合行业标准 0603 封装尺寸,适合紧凑型设计需求。
  5. 环保合规:符合 RoHS 标准,不含铅等有害物质。
  6. 抗机械应力能力:经过优化的结构设计,减少焊接和振动带来的影响。
  这些特性使 C1206L105M3PAC7800 成为电源滤波、音频信号处理及高频电路中的理想选择。

应用

该电容器常用于以下场景:
  1. 数字电路中的电源滤波和去耦,以抑制噪声并保持稳定的供电电压。
  2. 模拟电路中的信号耦合与旁路,例如放大器输入输出端口。
  3. 开关电源中的高频滤波,提高电源转换效率。
  4. RF 电路中的匹配网络和滤波器设计。
  5. 嵌入式系统中的存储器阵列保护。
  由于其小型化和高可靠性,C1206L105M3PAC7800 特别适合于智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式电子产品。

替代型号

C1206X7R1C105K4PAC, GRM155R60J105KA01D, 12065C105K3R7TA

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C1206L105M3PAC7800参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列SMD Comm X5R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容1 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X5R
  • 工作温度-55°C ~ 85°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用旁通,去耦
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-