C1206J105K3RAC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片电容,适用于表面贴装技术(SMT)。该型号遵循 EIA 封装标准 1206 尺寸。它通常用于电源滤波、去耦、信号耦合和旁路等电路应用。
该型号中的各个参数定义如下:C 表示电容器类型,1206 表示封装尺寸,J 表示容许的精度为±5%,105 表示标称容量为 1μF(10 的 5 次方 * 0.01 μF),K 表示温度特性为 X7R 类型,3RAC 表示额定电压为 3V,7800 是厂商内部批次编号。
封装尺寸:1206(3.2mm x 1.6mm)
标称容量:1μF
容许误差:±5%
额定电压:3V
温度特性:X7R(-55°C 至 +125°C,容量变化不超过 ±15%)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
直流偏压特性:随具体产品而异
绝缘电阻:≥ 1000MΩ
损耗因数:≤ 0.10@1kHz
C1206J105K3RAC7800 具有高可靠性和稳定性,非常适合高频和低噪声要求的应用场景。
其 X7R 温度特性使其能够在宽温度范围内保持稳定的电容量,减少由于环境温度波动引起的性能偏差。
小体积设计与表面贴装技术兼容,适合现代电子产品对紧凑空间的需求。
该电容器还具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),这使得它在高频应用中表现出色。
此外,它符合 RoHS 标准,无铅且环保,满足国际市场对电子元器件的绿色要求。
C1206J105K3RAC7800 主要应用于消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源管理电路。
在工业领域,它可以用于控制模块、传感器接口以及通信设备中的信号调节。
同时,这种电容器也常见于音频设备中的信号耦合和滤波,确保声音质量不受干扰。
另外,它也可用作高频开关电源中的去耦电容,提高电源效率并减少电磁干扰(EMI)。