时间：2025/7/11 11:05:32
阅读：8
C1206F274K5RAC7800 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于 C 系列，采用 X7R 介质材料。这种电容器具有高稳定性和优良的温度特性，适合用于各种高频和低频电路应用。其封装尺寸为 1206 英寸，标称容量为 27pF，容差为 ±10%（K 级精度）。该型号符合 RoHS 标准，并支持表面贴装技术（SMT）以实现高效的自动化生产。
该系列电容器广泛应用于滤波、耦合、旁路、谐振等电路中，尤其适用于需要高可靠性和稳定性的场景。
封装：1206
介质材料：X7R
标称容量：27pF
容差：±10%
额定电压：50V
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：低
DF（损耗因数）：低
C1206F274K5RAC7800 使用 X7R 介质材料，这是一种稳定的温度补偿型陶瓷材料，在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内，容量变化不超过 ±15%。此外，该电容器具有较小的体积和较高的可靠性，非常适合用于对空间有限制的设计。
由于采用了表面贴装技术（SMT），这款电容器能够轻松集成到现代印刷电路板（PCB）中，简化了制造流程并提高了生产效率。
X7R 材料还赋予了这款电容器较低的损耗因数（DF），使其在高频应用中表现出色。同时，其低 ESR 特性也有助于减少能量损失，提高系统的整体性能。
总体而言，C1206F274K5RAC7800 是一种经济高效且可靠的解决方案，特别适合需要小尺寸和高性能的应用场合。
C1206F274K5RAC7800 主要应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。具体应用场景包括但不限于：
1. 滤波器设计：用于射频（RF）和音频信号的滤波。
2. 耦合与去耦：为电源和信号线提供稳定的耦合或去耦功能。
3. 旁路电容：用于去除高频噪声，保持电路稳定。
4. 谐振电路：作为谐振元件，参与 LC 振荡电路。
5. 数据通信接口：在 USB、HDMI 和其他高速接口中用作信号调节组件。
6. 射频模块：在无线通信系统中作为匹配网络的一部分。
C1206X7R2A274K5RAC, Kemet C1206X7R2A274K5R, TDK C1206X7R2A274K5R
