时间：2025/7/3 15:16:40
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C1206C562J1RAC7800 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于 C 系列，采用的是 X7R 温度特性材料。该型号的电容器适用于需要高稳定性和可靠性的电路中，广泛应用于消费电子、工业设备和通信领域。其封装尺寸为 1206 英寸（3.2mm x 1.6mm），具有良好的电气特性和温度稳定性。
该系列电容器的设计使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值，并且具备低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感）。这些特点使得 C1206C562J1RAC7800 在滤波、耦合、去耦以及旁路应用中表现优异。
电容值：56pF
额定电压：50V
公差：±5%
温度特性：X7R
封装尺寸：1206英寸 (3.2mm x 1.6mm)
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
C1206C562J1RAC7800 属于 MLCC 多层陶瓷电容器，其核心特点是使用了 X7R 类型的陶瓷介质材料。X7R 材料的特点是具有较高的介电常数和较小的电容随温度变化的漂移量，能够在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内保持电容值的稳定。此外，该型号电容器具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这有助于减少信号失真并提高高频性能。
在设计方面，1206 封装提供了较大的表面积，从而提高了散热能力，同时允许更高的电流通过。这种电容器还具备出色的耐焊性，适合回流焊接工艺。另外，由于其体积小巧且性能稳定，非常适合用在需要高频滤波、电源去耦、RF 耦合等场合。
C1206C562J1RAC7800 主要用于高频电路中的滤波、耦合、旁路和去耦。具体应用场景包括但不限于：
1. 音频设备中的高频滤波器；
2. 开关电源和DC-DC转换器中的输入输出端去耦；
3. RF射频模块中的信号耦合与匹配；
4. 微处理器或数字电路的电源去耦；
5. 工业控制设备中的噪声抑制；
6. 消费电子产品如手机、平板电脑等中的高频信号处理；
7. 通信基站中的滤波和信号调节电路。
C1206C562J1RACTU, C1206C562J5RAC7800
