时间：2025/7/1 18:28:15
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C1206C519D5GAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，广泛应用于电子电路中。它属于 C 系列，采用 X7R 温度特性材料制造，具有良好的温度稳定性和高可靠性。该型号的尺寸为 1206 英寸（3.2mm x 1.6mm），适用于表面贴装技术 (SMT)。这种电容器通常用于滤波、去耦、信号耦合和旁路等应用。
封装：1206
容值：0.047μF
耐压：50V
温度特性：X7R
尺寸：3.2mm x 1.6mm
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
公差：±10%
C1206C519D5GAC7800 具有稳定的电气性能和机械强度。
1. 高可靠性：采用高品质陶瓷介质材料，保证长期稳定性。
2. 温度特性良好：在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内，其容量变化不超过 ±15%。
3. 小型化设计：适合紧凑型设计需求，便于高密度组装。
4. 容量公差小：±10% 的公差确保了其在各种应用场景下的精确性。
5. 耐压能力适中：50V 的额定电压满足大部分低至中等电压的应用场景。
6. 表面贴装技术：支持自动化生产，提高装配效率。
C1206C519D5GAC7800 主要应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制及汽车电子等领域。
1. 消费电子：如智能手机、平板电脑、电视等，用于电源滤波和信号耦合。
2. 通信设备：如路由器、交换机等，用于减少噪声和稳定电压。
3. 工业控制：如变频器、PLC 等，提供高可靠性的去耦功能。
4. 汽车电子：如车载音响、导航系统等，适应宽温范围并提供稳定性能。
C1206C519D5GACTU, GRM21BR61E474K88D
