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C1206C474K3RAC7800 发布时间 时间:2025/6/3 19:55:35 查看 阅读:5

C1206C474K3RAC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于表面贴装器件(SMD/SMT)。该型号遵循EIA封装标准,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。它采用X7R介质材料,具有优良的温度稳定性和高频特性。

参数

封装:1206
  容量:4.7μF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  尺寸:3.2mm x 1.6mm

特性

C1206C474K3RAC7800具有良好的频率响应特性和低ESR,适用于滤波、耦合和旁路等电路设计。X7R介质材料确保其在宽温度范围内保持稳定的电容值。此外,这款电容器具备较高的耐湿性能,适合恶劣环境下的应用。
  由于其表面贴装结构,能够有效提高PCB空间利用率并降低组装成本。同时,它还支持高速回流焊工艺,适应现代化生产需求。

应用

该电容器适用于各种需要高稳定性和高频特性的场景,包括但不限于电源滤波、音频信号耦合、射频电路匹配、微控制器去耦以及DC-DC转换器中的输出平滑。其紧凑的尺寸和高性能使其成为移动设备、物联网模块和汽车电子的理想选择。

替代型号

C1206C474K3RACTU,C1206C474K3PACTU

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C1206C474K3RAC7800参数

  • 安装类型表面贴装
  • 容差±10%
  • 容差 正+10%
  • 容差 负-10%
  • 封装/外壳1206
  • 尺寸3.2 x 1.6 x 0.9mm
  • 最低工作温度-55°C
  • 最高工作温度+125°C
  • 深度1.6mm
  • 温度系数±15%
  • 电介质X7R
  • 电压25 V 直流
  • 电容值470nF
  • 长度3.2mm
  • 高度0.9mm