C1206C474K3RAC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于表面贴装器件(SMD/SMT)。该型号遵循EIA封装标准,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。它采用X7R介质材料,具有优良的温度稳定性和高频特性。
封装:1206
容量:4.7μF
额定电压:50V
容差:±10%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃至+125℃
尺寸:3.2mm x 1.6mm
C1206C474K3RAC7800具有良好的频率响应特性和低ESR,适用于滤波、耦合和旁路等电路设计。X7R介质材料确保其在宽温度范围内保持稳定的电容值。此外,这款电容器具备较高的耐湿性能,适合恶劣环境下的应用。
由于其表面贴装结构,能够有效提高PCB空间利用率并降低组装成本。同时,它还支持高速回流焊工艺,适应现代化生产需求。
该电容器适用于各种需要高稳定性和高频特性的场景,包括但不限于电源滤波、音频信号耦合、射频电路匹配、微控制器去耦以及DC-DC转换器中的输出平滑。其紧凑的尺寸和高性能使其成为移动设备、物联网模块和汽车电子的理想选择。
C1206C474K3RACTU,C1206C474K3PACTU