时间：2025/6/3 19:55:35
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C1206C474K3RAC7800 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于表面贴装器件（SMD/SMT）。该型号遵循EIA封装标准，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。它采用X7R介质材料，具有优良的温度稳定性和高频特性。
封装：1206
容量：4.7μF
额定电压：50V
容差：±10%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
尺寸：3.2mm x 1.6mm
C1206C474K3RAC7800具有良好的频率响应特性和低ESR，适用于滤波、耦合和旁路等电路设计。X7R介质材料确保其在宽温度范围内保持稳定的电容值。此外，这款电容器具备较高的耐湿性能，适合恶劣环境下的应用。
由于其表面贴装结构，能够有效提高PCB空间利用率并降低组装成本。同时，它还支持高速回流焊工艺，适应现代化生产需求。
该电容器适用于各种需要高稳定性和高频特性的场景，包括但不限于电源滤波、音频信号耦合、射频电路匹配、微控制器去耦以及DC-DC转换器中的输出平滑。其紧凑的尺寸和高性能使其成为移动设备、物联网模块和汽车电子的理想选择。
C1206C474K3RACTU,C1206C474K3PACTU
