C1206C473J1GEC7210 是一款陶瓷电容器,属于 C 系列多层片式陶瓷电容器(MLCC),适用于高频滤波、耦合和去耦等应用。其小型化的尺寸设计使其非常适合于高密度贴片安装环境。
该型号中的关键参数信息通过编码定义:C 表示陶瓷电容,1206 指定封装尺寸(公制 1.2mm x 0.6mm 或英制 0402 英寸),473 表示电容量为 0.047μF(47nF),J 表示容差等级为 ±5%,1 表示额定电压等级(如 16V、25V 等),GEC7210 则是供应商或批次的后缀代码。
封装尺寸:1206(公制 1.2mm x 0.6mm 或英制 0402 英寸)
电容量:0.047μF (47nF)
容差:±5%
额定电压:根据具体编码确定(如 16V、25V 等)
温度特性:X7R 或其他具体温度特性(需参考数据表)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
C1206C473J1GEC7210 的主要特点是体积小巧、电气性能稳定以及在高频环境下表现出色。作为 MLCC 类型,它具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),能够有效抑制噪声并提供快速瞬态响应。此外,该电容器采用陶瓷介质材料,确保了良好的温度特性和时间稳定性。由于其容差为 ±5%,因此适合对精度要求较高的电路设计。其小型化封装(1206)也使得它非常适配于空间受限的应用场景,例如便携式电子设备、无线通信模块及消费类电子产品中。
这款电容器广泛应用于各种电子电路中,包括但不限于电源滤波、信号耦合、去耦、射频电路匹配网络和振荡器电路。由于其出色的高频性能和紧凑尺寸,C1206C473J1GEC7210 常被用于移动通信设备、音频设备、计算机主板、嵌入式系统以及物联网(IoT)相关的硬件开发。
特别地,在需要处理高频信号的场合下,例如 Wi-Fi 模块、蓝牙设备和射频前端电路,这种类型的电容器能显著提升系统的抗干扰能力和整体性能。
C1206C473K1GEC7210
C1206X7R1C473M125AC
C1206C473K5GEC7210