C1206C334M3VAC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 C 系列,适用于表面贴装技术(SMT)。该型号采用 X7R 介质材料,具有稳定的电气特性和温度特性,广泛应用于各种电子设备中。其封装尺寸为 1206 英寸(3.2mm x 1.6mm),适合高密度电路板设计。
容值:33nF
额定电压:50V
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装尺寸:1206英寸(3.2mm x 1.6mm)
介质材料:X7R
ESR:低
高度:小于等于1.0mm
C1206C334M3VAC7800 具有以下主要特点:
1. 高可靠性:采用 X7R 介质材料,能够在宽温范围内保持稳定的电容量。
2. 小型化设计:1206 封装使得该电容器非常适合用于空间有限的电路板。
3. 宽工作温度范围:能够在 -55℃ 至 +125℃ 的环境下正常工作,适用于多种工业和消费类场景。
4. 低等效串联电阻(ESR):能够提供更高的效率和更少的热量产生。
5. 表面贴装:支持自动化生产流程,提高装配效率。
6. 符合 RoHS 标准:环保且满足国际法规要求。
C1206C334M3VAC7800 广泛应用于以下领域:
1. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑、电视等,用于滤波、耦合和旁路功能。
2. 工业控制设备:如 PLC、变频器、伺服驱动器等,提供稳定电源和信号处理。
3. 通信设备:例如路由器、交换机和基站,用作去耦电容以减少噪声干扰。
4. 汽车电子系统:包括车载信息娱乐系统、导航模块以及发动机控制单元。
5. 医疗设备:如监护仪、超声波设备等,保证信号完整性并降低电磁干扰影响。
6. 计算机及外设:例如主板、显卡和其他硬件组件中的电源管理部分。
C1206C334M5RAC7800
C1206X7R3C334M5RAC7800
GRM21BR60J334KA01D