时间：2025/7/3 21:33:44
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C1206C334M3VAC7800 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于 C 系列，适用于表面贴装技术（SMT）。该型号采用 X7R 介质材料，具有稳定的电气特性和温度特性，广泛应用于各种电子设备中。其封装尺寸为 1206 英寸（3.2mm x 1.6mm），适合高密度电路板设计。
容值：33nF
额定电压：50V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装尺寸：1206英寸（3.2mm x 1.6mm）
介质材料：X7R
ESR：低
高度：小于等于1.0mm
C1206C334M3VAC7800 具有以下主要特点：
1. 高可靠性：采用 X7R 介质材料，能够在宽温范围内保持稳定的电容量。
2. 小型化设计：1206 封装使得该电容器非常适合用于空间有限的电路板。
3. 宽工作温度范围：能够在 -55℃ 至 +125℃ 的环境下正常工作，适用于多种工业和消费类场景。
4. 低等效串联电阻（ESR）：能够提供更高的效率和更少的热量产生。
5. 表面贴装：支持自动化生产流程，提高装配效率。
6. 符合 RoHS 标准：环保且满足国际法规要求。
C1206C334M3VAC7800 广泛应用于以下领域：
1. 消费电子产品：如智能手机、平板电脑、电视等，用于滤波、耦合和旁路功能。
2. 工业控制设备：如 PLC、变频器、伺服驱动器等，提供稳定电源和信号处理。
3. 通信设备：例如路由器、交换机和基站，用作去耦电容以减少噪声干扰。
4. 汽车电子系统：包括车载信息娱乐系统、导航模块以及发动机控制单元。
5. 医疗设备：如监护仪、超声波设备等，保证信号完整性并降低电磁干扰影响。
6. 计算机及外设：例如主板、显卡和其他硬件组件中的电源管理部分。
C1206C334M5RAC7800
C1206X7R3C334M5RAC7800
GRM21BR60J334KA01D
