C1206C333K3REC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),采用X7R温度特性材料制造,具有高可靠性和稳定性。该型号属于片式电容器,广泛应用于各种电子电路中,主要用于滤波、耦合、旁路等场景。
这种电容器的封装形式为1206英寸(3.2mm x 1.6mm),适合表面贴装技术(SMT)。其出色的温度特性和频率特性使得它在工业和消费类电子产品中都有广泛应用。
容值:33pF
额定电压:50V
封装:1206英寸(3.2mm x 1.6mm)
温度特性:X7R
公差:±5%
直流偏置特性:低
工作温度范围:-55°C to +125°C
C1206C333K3REC7800 使用X7R介质材料,确保了良好的温度稳定性和容量变化率,在-55°C至+125°C的工作温度范围内,其容量变化不超过±15%。此外,这款电容器具有较小的体积和较高的可靠性,非常适合需要高频性能的应用场合。
由于采用了先进的多层陶瓷技术,C1206C333K3REC7800 具有较低的ESR(等效串联电阻)和ESL(等效串联电感),从而保证了优秀的高频特性和快速响应能力。同时,它的直流偏置特性相对较低,能够在不同电压下保持较为稳定的容量输出。
该型号电容器适用于多种电子设备中的滤波、耦合和旁路功能。例如:
1. 在射频电路中作为信号耦合或匹配元件。
2. 在电源模块中用于输入/输出端的滤波,降低纹波电压。
3. 在音频放大器中提供稳定的旁路作用以减少噪声干扰。
4. 在微控制器和其他数字电路中用作去耦电容,保证供电电压的稳定性。
由于其小型化设计和高性能表现,C1206C333K3REC7800 特别适合于便携式电子产品和高密度组装环境。
C1206C333K5RAC7800
C1206C333K3RAC7800