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C1206C331GDGAC7800 发布时间 时间:2025/7/12 1:58:25 查看 阅读:15

C1206C331GDGAC7800 是一款贴片陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC),具有高可靠性和稳定的电气性能。该型号属于C系列,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其封装尺寸为1206英寸(约3.2mm x 1.6mm),适合自动化表面贴装工艺。
  这款电容器以X7R介质制成,具有良好的温度稳定性和低损耗特性。X7R介质能够在-55℃至+125℃的温度范围内保持电容值的变化在±15%以内,因此适用于多种工作环境。

参数

封装尺寸:1206
  电容量:33pF
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

1. 高可靠性:采用先进的多层陶瓷制造工艺,确保长期使用的稳定性。
  2. 温度稳定性:X7R介质提供优秀的温度补偿功能,在宽温范围内电容量变化较小。
  3. 小型化设计:1206封装尺寸满足现代电子设备对小型化和轻量化的需求。
  4. 良好的频率响应:适合高频电路应用,具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)。
  5. 自动化兼容:支持回流焊工艺,适配SMT生产线,提高装配效率。

应用

C1206C331GDGAC7800 主要用于滤波、耦合、旁路和去耦等电路中。常见应用场景包括:
  1. 消费电子产品中的电源滤波和信号耦合。
  2. 无线通信设备中的射频电路。
  3. 工业控制系统的信号调理模块。
  4. 音频设备中的高频噪声抑制。
  5. 计算机及外设中的电源去耦电路。

替代型号

C1206C331J5GACTU
  C1206X7R1E331K
  C1206C331KDGACTU

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C1206C331GDGAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,500 : ¥2.97183卷带(TR)
  • 系列SMD Comm C0G HV
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容330 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定1000V(1kV)
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,高电压
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.069"(1.75mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-