时间：2025/7/12 1:58:25
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C1206C331GDGAC7800 是一款贴片陶瓷电容器，采用多层陶瓷技术（MLCC），具有高可靠性和稳定的电气性能。该型号属于C系列，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其封装尺寸为1206英寸（约3.2mm x 1.6mm），适合自动化表面贴装工艺。
这款电容器以X7R介质制成，具有良好的温度稳定性和低损耗特性。X7R介质能够在-55℃至+125℃的温度范围内保持电容值的变化在±15%以内，因此适用于多种工作环境。
封装尺寸：1206
电容量：33pF
额定电压：50V
介质材料：X7R
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
1. 高可靠性：采用先进的多层陶瓷制造工艺，确保长期使用的稳定性。
2. 温度稳定性：X7R介质提供优秀的温度补偿功能，在宽温范围内电容量变化较小。
3. 小型化设计：1206封装尺寸满足现代电子设备对小型化和轻量化的需求。
4. 良好的频率响应：适合高频电路应用，具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）。
5. 自动化兼容：支持回流焊工艺，适配SMT生产线，提高装配效率。
C1206C331GDGAC7800 主要用于滤波、耦合、旁路和去耦等电路中。常见应用场景包括：
1. 消费电子产品中的电源滤波和信号耦合。
2. 无线通信设备中的射频电路。
3. 工业控制系统的信号调理模块。
4. 音频设备中的高频噪声抑制。
5. 计算机及外设中的电源去耦电路。
C1206C331J5GACTU
C1206X7R1E331K
C1206C331KDGACTU
