C1206C331GDGAC7800 是一款贴片陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC),具有高可靠性和稳定的电气性能。该型号属于C系列,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其封装尺寸为1206英寸(约3.2mm x 1.6mm),适合自动化表面贴装工艺。
这款电容器以X7R介质制成,具有良好的温度稳定性和低损耗特性。X7R介质能够在-55℃至+125℃的温度范围内保持电容值的变化在±15%以内,因此适用于多种工作环境。
封装尺寸:1206
电容量:33pF
额定电压:50V
介质材料:X7R
公差:±5%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
1. 高可靠性:采用先进的多层陶瓷制造工艺,确保长期使用的稳定性。
2. 温度稳定性:X7R介质提供优秀的温度补偿功能,在宽温范围内电容量变化较小。
3. 小型化设计:1206封装尺寸满足现代电子设备对小型化和轻量化的需求。
4. 良好的频率响应:适合高频电路应用,具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)。
5. 自动化兼容:支持回流焊工艺,适配SMT生产线,提高装配效率。
C1206C331GDGAC7800 主要用于滤波、耦合、旁路和去耦等电路中。常见应用场景包括:
1. 消费电子产品中的电源滤波和信号耦合。
2. 无线通信设备中的射频电路。
3. 工业控制系统的信号调理模块。
4. 音频设备中的高频噪声抑制。
5. 计算机及外设中的电源去耦电路。
C1206C331J5GACTU
C1206X7R1E331K
C1206C331KDGACTU