C1206C275K4PAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于贴片电容的一种。它采用X7R介质材料,具有温度补偿特性,适用于各种高频和低频电路环境。
这种电容器的封装尺寸为1206英寸(3.2mm x 1.6mm),容量为27.5pF,公差等级为±10%(K级),额定电压通常在50V到100V之间,具体取决于制造商的标准。该型号常用于滤波、耦合、旁路以及射频电路等应用。
封装尺寸:1206
容量:27.5pF
公差:±10%
介质材料:X7R
额定电压:50V~100V
工作温度范围:-55℃~+125℃
C1206C275K4PAC7800 的主要特性包括:
1. 高稳定性:使用X7R介质材料,使得电容器在宽温范围内具备良好的电容稳定性和较低的容量漂移。
2. 小型化设计:1206封装使其适合现代高密度表面贴装技术(SMT)的应用场景。
3. 高可靠性:经过严格的工艺控制和测试流程,确保产品在长期使用中的可靠性能。
4. 广泛的工作温度范围:支持从-55℃到+125℃的温度区间,适应恶劣环境下的运行需求。
5. 低ESR和ESL:能够提供更优的高频表现,特别适合射频和高速数字电路。
此外,该型号符合RoHS标准,绿色环保。
C1206C275K4PAC7800 主要应用于以下领域:
1. 滤波电路:作为电源滤波或信号滤波元件,改善电路的纯净度。
2. 耦合与解耦:在音频、视频及通信设备中起到信号传递或噪声抑制作用。
3. 旁路电容:用于稳压芯片或其他敏感器件的电源输入端,降低电源纹波。
4. 射频电路:适用于无线通信模块、蓝牙、Wi-Fi等相关高频场景。
5. 工业控制:因其优异的温度特性和稳定性,也广泛应用于工业自动化系统中的各类电路板上。
C1206X7R2A275K100BB
C1206C275K4PACA
12065C275K4PAC