C1206C241J1GACTU 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),采用表面贴装技术 (SMD) 封装,适用于各种高频和高密度电路设计。该型号的电容器具有良好的频率特性和温度稳定性,广泛用于滤波、耦合、旁路和去耦等应用场景。
这种电容器使用X7R介质材料,提供稳定的电容值和较小的体积,适合于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
封装:1206
电容值:24pF
额定电压:50V
公差:±5%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:3.2mm x 1.6mm
高度:小于等于0.95mm
C1206C241J1GACTU 使用X7R介质材料,具备出色的温度稳定性和低损耗特性。其温度系数在-55℃至+125℃范围内变化很小,非常适合需要高可靠性的应用环境。此外,该电容器具有高Q值和低ESR(等效串联电阻),能够在高频条件下保持高效的性能。
由于采用了标准的1206封装,这款电容器易于装配,并且兼容自动化表面贴装生产工艺,从而降低了制造成本并提高了生产效率。
它还具有优良的抗机械振动能力,确保在恶劣环境下也能长期稳定运行。
该电容器通常应用于射频电路中的滤波、匹配网络以及谐振回路中。同时,它也常用于音频放大器的耦合和旁路功能,以提高信号质量并减少噪声干扰。
此外,在电源管理模块中,C1206C241J1GACTU 可作为去耦电容器,为敏感的模拟电路提供稳定的电压供应。
其小巧的体积和高性能使其成为现代电子产品设计的理想选择,尤其是在空间受限的应用场景中。
C1206C241J5GACTU
C1206X7R2A240J100CT
C1206X7R1E240J100K