C1206C225M4PAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 X7R 介质材料,具有较高的稳定性和可靠性。该型号适用于多种电子电路应用,例如滤波、去耦和信号耦合等。其封装尺寸为 1206 英寸(3.2 mm x 1.6 mm),适合表面贴装技术 (SMT) 的组装工艺。
这种电容器在工作温度范围内表现出较低的电容量变化特性,非常适合需要高稳定性的应用场景。
电容值:2.2μF
额定电压:50V
封装类型:1206英寸
介质材料:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
ESR:低
DF(损耗因子):低
C1206C225M4PAC7800 具有以下主要特性:
1. 高稳定性:使用 X7R 介质材料,保证了在宽温度范围内电容量的变化较小,适合对温度敏感的应用环境。
2. 小型化设计:1206 封装尺寸使其易于集成到紧凑型设计中,同时兼容 SMT 技术,提高了生产效率。
3. 广泛的工作温度范围:能够承受从 -55°C 到 +125°C 的极端温度条件,适用于工业和汽车级应用。
4. 高可靠性:经过严格的质量控制流程,确保在长期使用中的稳定性能。
5. 成本效益:作为标准化的 MLCC 元件,具备良好的性价比。
该电容器广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于以下领域:
1. 消费类电子产品:如电视、音响系统、智能手机和平板电脑中的滤波和去耦电路。
2. 工业设备:用于电源模块、电机驱动器和数据采集系统的信号调节。
3. 汽车电子:适用于汽车引擎控制单元 (ECU) 和信息娱乐系统中的电源管理和噪声抑制。
4. 通信设备:在网络路由器、交换机和其他通信硬件中提供稳定的电容支持。
5. 医疗设备:用于监护仪、超声波设备等精密医疗仪器中的信号处理和电源保护。
C1206C225K4PAC7800
C1206X7R1H225K500AB
C3216X7R1C225K125AA