时间：2025/6/3 17:01:02
阅读：5
C1206C225M4PAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 X7R 介质材料，具有较高的稳定性和可靠性。该型号适用于多种电子电路应用，例如滤波、去耦和信号耦合等。其封装尺寸为 1206 英寸（3.2 mm x 1.6 mm），适合表面贴装技术 (SMT) 的组装工艺。
这种电容器在工作温度范围内表现出较低的电容量变化特性，非常适合需要高稳定性的应用场景。
电容值：2.2μF
额定电压：50V
封装类型：1206英寸
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESR：低
DF（损耗因子）：低
C1206C225M4PAC7800 具有以下主要特性：
1. 高稳定性：使用 X7R 介质材料，保证了在宽温度范围内电容量的变化较小，适合对温度敏感的应用环境。
2. 小型化设计：1206 封装尺寸使其易于集成到紧凑型设计中，同时兼容 SMT 技术，提高了生产效率。
3. 广泛的工作温度范围：能够承受从 -55°C 到 +125°C 的极端温度条件，适用于工业和汽车级应用。
4. 高可靠性：经过严格的质量控制流程，确保在长期使用中的稳定性能。
5. 成本效益：作为标准化的 MLCC 元件，具备良好的性价比。
该电容器广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于以下领域：
1. 消费类电子产品：如电视、音响系统、智能手机和平板电脑中的滤波和去耦电路。
2. 工业设备：用于电源模块、电机驱动器和数据采集系统的信号调节。
3. 汽车电子：适用于汽车引擎控制单元 (ECU) 和信息娱乐系统中的电源管理和噪声抑制。
4. 通信设备：在网络路由器、交换机和其他通信硬件中提供稳定的电容支持。
5. 医疗设备：用于监护仪、超声波设备等精密医疗仪器中的信号处理和电源保护。
C1206C225K4PAC7800
C1206X7R1H225K500AB
C3216X7R1C225K125AA
