C1206C225M3REC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 C 系列,广泛应用于消费电子、通信设备和工业领域。该电容器采用 X7R 温度特性材料,具有高稳定性和可靠性,适合于需要低ESL和高频率响应的应用场景。
其封装尺寸为 1206 英寸标准封装(3.2mm x 1.6mm),容量为 2.2μF,额定电压为 50V。这款电容器支持表面贴装技术(SMT),安装方便且节省空间。
封装尺寸:1206(3.2mm x 1.6mm)
容量:2.2μF
容差:±10%
额定电压:50V
温度特性:X7R
工作温度范围:-55°C 到 +125°C
直流偏置特性:适中
绝缘电阻:高
损耗角正切:低
C1206C225M3REC7800 具有优异的电气性能和机械稳定性,特别适合高频滤波和去耦应用。X7R 材料确保了在宽温度范围内良好的容量变化特性,容量随温度的变化不超过 ±15%。此外,该电容器还具备低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),从而提升了高频下的效率和稳定性。
由于其表面贴装设计,它非常适合自动化生产环境,同时其紧凑的外形使其成为高密度电路板设计的理想选择。
常见的应用场景包括电源滤波、信号耦合、噪声抑制以及射频电路中的匹配网络等。
该型号电容器适用于以下领域:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块。
2. 工业控制设备中的电源滤波与信号调理。
3. 通信基础设施设备中的射频前端及数据转换电路。
4. 医疗电子设备中的信号耦合与滤波。
5. 汽车电子系统中的噪声抑制与电源稳定化。
C1206C225M3REC7800 的高可靠性和稳定性使其能够在各种复杂环境下正常运行。
C1206C225M4PAC7800
C1206X7R2A225M500K
C1206C225M3RACA
12065C225M4R0FA