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C1206C224K1RAC7800 发布时间 时间:2025/7/2 12:47:57 查看 阅读:6

C1206C224K1RAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于贴片式电容,适用于表面贴装技术 (SMT)。该型号的命名规则包含了尺寸、容量、容差等信息。这款电容器具有高可靠性和稳定性,广泛应用于各种电子设备中,如电源滤波、信号耦合和去耦等领域。
  该型号中的参数解析如下:C表示是电容,1206代表封装尺寸(英寸单位,即3.2mm x 1.6mm),224表示标称容量为0.22μF(220nF),K表示容差±10%,1RA表示直流耐压等级为50V,C表示温度特性为X7R(-55°C至+125°C,容量变化小于±15%)。

参数

封装尺寸:1206
  标称容量:0.22μF (220nF)
  容差:±10%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  外形:矩形片状
  材料:多层陶瓷
  ESR:低
  频率特性:优良

特性

C1206C224K1RAC7800 具有以下显著特点:
  1. 高可靠性:采用高品质陶瓷材料,确保在恶劣环境下仍能稳定工作。
  2. 温度稳定性:由于其X7R温度特性,电容值在宽温度范围内保持较小波动。
  3. 耐高压:额定电压为50V,能够承受较高的直流电压,适合多种应用场合。
  4. 小型化设计:1206封装尺寸使其非常适合空间受限的设计环境。
  5. 低ESR:有助于减少高频噪声并提高电路性能。
  6. 容差控制严格:±10%的容差保证了生产一致性,方便批量使用。
  这些特性使得 C1206C224K1RAC7800 成为许多电子电路设计的理想选择。

应用

C1206C224K1RAC7800 的典型应用包括:
  1. 电源滤波:用于平滑电源输出,降低纹波电压。
  2. 去耦电容:消除数字电路中的高频噪声,确保稳定的供电。
  3. 信号耦合:在模拟电路中传递交流信号,同时阻隔直流成分。
  4. 高频电路:由于其低ESR特性,适用于射频和无线通信领域。
  5. 工业控制:在工业自动化设备中提供可靠的滤波和储能功能。
  6. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的各类电路板上都有广泛应用。
  总之,这款电容器适用于需要高性能、高可靠性的各种电子设备。

替代型号

C1206C224K4PAC7800
  C1206X7R2A224M4PAC
  C1206C224K5RAC7800

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C1206C224K1RAC7800参数

  • 现有数量9,474现货
  • 价格1 : ¥5.17000剪切带(CT)4,000 : ¥1.53441卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容0.22 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用旁通,去耦
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(1.00mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-