时间：2025/7/10 15:14:36
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C1206C223M3REC7210 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列。这种电容器采用的是 X7R 温度特性材料，具有良好的温度稳定性和高容量密度，适用于广泛的电路应用。其封装为 1206 英寸标准尺寸，适合表面贴装技术 (SMT) 使用。
该型号中的各个部分分别代表了封装、容量、公差、直流电压额定值等信息，便于工程师根据具体需求进行选型。
封装：1206
容量：0.022μF（22nF）
容差：±20%（M）
额定电压：50V
温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，容量变化不超过 ±15%）
直流电阻（ESR）：低
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
C1206C223M3REC7210 具有以下主要特性：
1. X7R 材料确保了在宽温度范围内容量的稳定性，特别适合对温度敏感的应用环境。
2. 0.022μF 的容量使其成为去耦、滤波和信号调节的理想选择。
3. 高额定电压（50V）支持多种高压场景下的应用。
4. 表面贴装封装形式，适合自动化的 SMT 生产线，提高了装配效率并降低了成本。
5. 容差为 ±20%，提供了较好的精度，同时兼顾了经济性。
6. 小巧的 1206 封装设计节省了 PCB 空间，适应现代电子设备对小型化的需求。
7. 低 ESR 特性减少了能量损耗，提升了整体系统性能。
该电容器广泛应用于各种电子产品中，包括但不限于：
1. 电源电路中的去耦和旁路功能，减少电压波动对芯片和其他元件的影响。
2. 滤波电路中用于平滑电压或抑制噪声干扰。
3. 音频和射频电路中的信号耦合与解耦。
4. 数据通信设备中的信号完整性改善。
5. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和家用电器中的通用电容需求。
6. 工业控制设备中的稳定性和可靠性要求较高的场景。
C1206C223K3RACTU
C1206C223M82ACTU
C1206C223M5RACAT
