C1206C223KAGEC7210 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 X7R 温度特性材料制造。该型号通常用于一般用途的去耦、滤波和信号耦合应用。它具有较高的稳定性和可靠性,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
其封装尺寸为 1206 英寸(约 3.2mm x 1.6mm),适合表面贴装技术 (SMT) 的应用场合。X7R 材料使其在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内,电容量变化不超过 ±15%,从而确保了电路性能的稳定性。
电容值:22nF
额定电压:50V
公差:±10%
温度特性:X7R
封装:1206
直流偏压特性:典型条件下电容值降低较小
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
C1206C223KAGEC7210 具有以下主要特性:
1. 高稳定性:由于采用了 X7R 介质材料,该电容器在温度变化时表现出较低的电容漂移。
2. 小型化设计:1206 封装适用于高密度 PCB 布局,同时满足现代电子设备对小型化的要求。
3. 良好的频率响应:这种 MLCC 在高频条件下仍能提供有效的去耦和滤波功能。
4. 可靠性高:经过严格的质量控制流程生产,具备长寿命和低失效率的特点。
5. 直流偏压影响小:尽管存在一定的直流偏压效应,但该型号在典型应用场景下的电容值降低幅度较小,可满足大多数电路需求。
C1206C223KAGEC7210 主要应用于需要中等电容值和较高电压额定值的场景,例如:
1. 电源电路中的去耦电容,用于减少电源噪声并提高供电稳定性。
2. 滤波电路,用于平滑信号或去除特定频率的干扰。
3. 信号耦合与隔直,在模拟和数字信号传输中起到关键作用。
4. RF 和无线通信设备中的匹配网络和旁路元件。
5. 工业控制、消费类电子产品及汽车电子中的通用电容组件。
C1206C223K8GAC7805, GRM21BR61E223KA12L, B44269C223K