时间：2025/6/19 13:38:19
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C1206C223K3RAC7800 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于 C 系列。它采用 X7R 温度特性材料制造，具有较高的稳定性和可靠性。该型号广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域，主要用于旁路、耦合和滤波等电路功能。
此型号的命名规则中：C1206 表示封装尺寸为 1206（3.2mm x 1.6mm），C223 表示标称容量为 22nF（223 是 EIA 标记法表示 22 x 10^(-9) 法拉），K 表示容差为 ±10%，3RAC 表示额定电压为 3V，7800 是内部批次或工艺编号。
标称容量：22nF
容差：±10%
额定电压：3V
封装尺寸：1206 (3.2mm x 1.6mm)
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，容值变化 ≤ ±15%)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
直流偏置特性：典型 MLCC 特性，随施加直流电压增加，容量有所下降
ESL（等效串联电感）：低
ESR（等效串联电阻）：极低
C1206C223K3RAC7800 具有良好的温度稳定性，其 X7R 材料确保在宽温范围内容值变化较小，适用于多种环境条件下的应用。此外，该电容器体积小巧，适合高密度 PCB 布局设计。其低 ESL 和低 ESR 特性使其非常适合高频信号处理和电源去耦应用。
由于采用了多层陶瓷结构，该器件能够提供稳定的电气性能，并且具有较强的抗机械振动能力。同时，其表面贴装设计简化了自动化装配流程，提高了生产效率。
需要注意的是，像大多数 MLCC 一样，该型号会受到直流偏置效应的影响，即随着直流电压的增加，实际可用容量可能会降低。因此，在设计时需要根据具体应用场景考虑这一因素。
C1206C223K3RAC7800 广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于：
1. 消费电子产品：如智能手机、平板电脑、电视和音频设备中的滤波和耦合功能。
2. 通信设备：例如路由器、交换机和基站中的电源去耦和信号调理。
3. 工业控制：用于可编程逻辑控制器（PLC）、变频器和其他工业自动化设备中的高频滤波。
4. 汽车电子：尽管其额定电压较低，但在非关键汽车子系统中仍可作为辅助元件使用。
5. 医疗设备：用于便携式健康监测设备和诊断仪器中的低噪声电源管理。
C1206C223K5RAC7800
C1206X7R2A223M3L
GRM21BR60J223KE15
