时间：2025/7/12 1:55:39
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C1206C223K2RACTU 是一款贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），采用X7R介质材料，具有稳定的电气特性和温度特性。该型号适用于表面贴装技术（SMT），广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。其封装尺寸为1206英寸，标称容量为0.022μF（22nF），容差为±10%（K级）。
该电容器支持宽温度范围下的稳定性能表现，能够在高频和低频电路中提供可靠的去耦、滤波和信号耦合功能。
封装：1206
介质材料：X7R
标称容量：22nF
容量容差：±10%
额定电压：50V
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸（长x宽）：3.2mm x 1.6mm
高度：最大 1.2mm
ESR：典型值小于0.1Ω
C1206C223K2RACTU 使用X7R介质，具备优良的温度稳定性，在-55℃至+125℃范围内，容量变化不超过±15%，适合于要求较高稳定性的应用环境。
此外，该电容器支持高频操作，具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），可有效降低电源噪声并提高电路性能。
由于其小型化设计和高可靠性，特别适合用于需要节省空间的现代电子设备，例如智能手机、平板电脑和网络设备中的电源管理模块。
该型号电容器常用于以下领域：
1. 数字和模拟电路中的电源滤波和去耦。
2. RF和IF信号路径中的耦合与旁路。
3. 开关电源和DC-DC转换器的输出端滤波。
4. 音频放大器中的高频噪声抑制。
5. 汽车电子系统中的稳定电源供应。
6. 工业控制设备中的抗干扰设计。
C1206C223K4RACTU
C1206C223J5GACTU
GRM21BR60J223KE9#
CC0805KRX7R8BB223
