C1206C223F3GEC7210是一种多层陶瓷片式电容器(MLCC),采用X7R介质材料制造。该型号属于表面贴装器件(SMD),具有较小的封装尺寸和稳定的电气性能,适用于多种高频和低频电路中的滤波、耦合和旁路应用。
这种电容器具有良好的温度稳定性和高容值保持率,能够在较宽的工作温度范围内提供稳定的性能表现。
型号:C1206C223F3GEC7210
封装:1206
标称容量:0.022μF (22nF)
额定电压:50V
电介质类型:X7R
容差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:表面贴装 (SMD)
尺寸:3.2mm x 1.6mm
C1206C223F3GEC7210电容器采用了X7R电介质,这是一种稳定的介质材料,能在较大的温度范围内保持相对恒定的电容量。其特点是即使在不同的频率下也表现出较低的阻抗特性,非常适合用作高频滤波器或去耦电容器。此外,由于其具有较高的容值密度和稳定性,它还被广泛用于信号调理电路中,如电源管理模块中的输入输出滤波。
同时,该型号电容器的体积小巧,便于设计到紧凑型电路板上,并且符合无铅焊接工艺要求,满足现代电子设备对环保和小型化的需求。
C1206C223F3GEC7210适用于各种消费类电子产品和工业设备中,具体包括:
- 数字和模拟电路中的去耦与滤波
- 音频设备中的信号耦合
- 电源供应单元中的输入输出滤波
- 数据通信接口中的噪声抑制
- 射频电路中的匹配网络和滤波功能
此外,它还可用于汽车电子系统中的低频滤波和稳压电路等场合。
C1206C223K4RACTU
C1206X7R1H223K
GRM188R60J223KE8