C1206C222K1RACTU 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,适用于各种电子电路中的去耦、滤波和信号耦合应用。该型号采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适合在广泛的温度范围内使用。
这种电容器的封装尺寸为 1206 英寸(3.2mm x 1.6mm),非常适合表面贴装技术 (SMT) 应用。
标称容量:2.2μF
额定电压:50V
容差:±10%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装形式:1206英寸
ESR(等效串联电阻):低
DF(耗散因数):低
C1206C222K1RACTU 的主要特性包括:
1. 温度稳定性:由于采用了 X7R 介质材料,其电容量随温度变化较小,在 -55℃ 到 +125℃ 范围内,容量变化不超过 ±15%。
2. 高可靠性:该电容器经过严格的质量控制,能够在恶劣环境下长期可靠运行。
3. 小型化设计:1206 英寸封装使其非常适合现代紧凑型电子设备的设计需求。
4. 低 ESR 和低 DF:有助于提高电源滤波效果并减少能量损耗。
5. 表面贴装:支持自动化生产,提高了制造效率并降低了成本。
该型号电容器广泛应用于以下领域:
1. 电源滤波:用于平滑直流电源输出,减少纹波电压。
2. 去耦:在集成电路和其他敏感元件附近使用,以抑制高频噪声和电压波动。
3. 信号耦合与解耦:在音频、射频以及其他模拟电路中,用于隔直通交或匹配阻抗。
4. 能量存储:在一些低功率应用中,可用作小型能量存储元件。
5. 工业控制和消费电子产品:如家用电器、通信设备和汽车电子系统。
C1206C222K5RAC, GRM31CR71E225KA12L, 12065C225KACTU