时间：2025/6/14 17:56:34
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C1206C221KDGAC7800 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于片式电容器的一种。该型号采用的是X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和高容值特性，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。其封装尺寸为1206英寸（3.2mm x 1.6mm），适合表面贴装技术（SMT）。这种电容器主要用于电源滤波、信号耦合、去耦等电路功能。
电容值：22μF
额定电压：16V
公差：±10%
温度特性：X7R
封装尺寸：1206
直流偏置特性：低
工作温度范围：-55℃至+125℃
C1206C221KDGAC7800 使用X7R介质材料，具有较高的介电常数，因此能够在较小的体积内提供较大的电容量。
X7R材料还具备优秀的温度稳定性，在-55°C到+125°C范围内，电容值的变化不超过±15%，非常适合需要稳定性能的应用场景。
该电容器支持表面贴装工艺，安装简单且可靠性高。此外，它的高容值和小体积使得它成为现代紧凑型电子设计的理想选择。
另外，C1206C221KDGAC7800 还具备低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感）的特点，这有助于在高频应用中保持稳定的性能。
该型号的电容器通常用于以下应用场景：
1. 滤波电路：如开关电源输出端或DC-DC转换器的输入输出端，用于平滑电压波动。
2. 去耦电路：在集成电路电源引脚附近使用，以减少电源噪声并提高电路稳定性。
3. 耦合与旁路：用于音频放大器、射频模块等信号处理电路中的信号耦合或旁路作用。
4. 高温环境下的设备：由于其宽广的工作温度范围，适合于汽车电子、工业控制以及户外设备等领域。
C1206X7R2A225M
