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C1206C200G1GAC7800 发布时间 时间:2025/6/14 11:48:22 查看 阅读:2

C1206C200G1GAC7800 是一种陶瓷电容器,采用多层陶瓷电容器(MLCC)技术制造。该型号属于常见的表面贴装器件(SMD),广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。其设计旨在提供稳定的电容值和高频性能,同时具有较小的尺寸和高可靠性。
  该电容器的主要特点包括高Q值、低ESR(等效串联电阻)和良好的温度稳定性,适合用于滤波、耦合、旁路和去耦等电路应用。此外,C1206C200G1GAC7800 的封装为1206,是一种标准化的小型封装,方便在PCB上进行自动焊接。

参数

封装:1206
  电容值:20pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  介质材料:C0G(NP0)
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  尺寸:3.2mm x 1.6mm

特性

C1206C200G1GAC7800 使用C0G(NP0)介质材料,这种材料的特点是温度系数极低,在整个工作温度范围内电容值的变化非常小,通常小于±30ppm/℃,因此非常适合需要高稳定性和精确性的电路。
  此外,该电容器具有非常低的ESR和 ESL(等效串联电感),使其在高频电路中表现出色。它的高Q值特性也使得它成为射频和微波应用的理想选择。由于其小型化设计和可靠性高,C1206C200G1GAC7800 在现代电子设备中得到了广泛应用。
  值得注意的是,尽管其电容值仅为20pF,但它的高精度和稳定性使得它能够胜任对电容值要求苛刻的应用场景,例如振荡器和滤波器网络。

应用

C1206C200G1GAC7800 主要应用于以下领域:
  1. 滤波电路中的高频信号处理。
  2. 射频模块中的谐振和匹配网络。
  3. 高速数字电路中的电源去耦。
  4. 振荡器和晶体电路中的定时元件。
  5. 音频设备中的耦合与隔离。
  6. 工业控制设备中的信号调理。
  7. 通信设备中的频率校正。
  由于其出色的温度稳定性和高频性能,这款电容器特别适用于需要长期稳定运行的环境。

替代型号

C1206C200G1GACTU,C1206C200G1GABTD

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C1206C200G1GAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥2.62265卷带(TR)
  • 系列SMD Comm C0G
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容20 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL 型
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-