时间：2025/7/5 2:50:34
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C1206C184K3RAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该电容器采用片式结构，适用于表面贴装技术 (SMT)。其具有较小的尺寸和较高的稳定性，适合用于各种消费类电子、工业设备及通信领域中的滤波、耦合和去耦应用。
该型号中的具体参数可以从命名规则中解析：C 表示为陶瓷电容器，1206 为封装尺寸（3.2mm x 1.6mm），C184 表示标称电容值 18pF（EIA 编码），K 表示容差 ±10%，3R 表示额定电压 3V，AC 表示温度特性为 X7R，7800 是厂商内部编号。
封装尺寸：1206
标称电容值：18pF
容差：±10%
额定电压：3V
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，容量变化 ≤±15%)
直流偏置特性：低
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
绝缘电阻：高
损耗角正切：≤0.015
C1206C184K3RAC7800 的主要特性包括：
1. 高稳定性：由于采用了 X7R 温度特性材料，这款电容器在宽温度范围内表现出稳定的电容值变化，非常适合对温度敏感的应用场景。
2. 小型化设计：1206 封装使其能够适应紧凑型电路板布局，同时支持高效的自动化生产流程。
3. 高可靠性：陶瓷介质材料赋予了它较长的使用寿命和较强的抗机械应力能力。
4. 低ESR/ESL：较低的等效串联电阻和等效串联电感使得该电容器在高频条件下仍能保持良好的性能。
5. 环保兼容性：符合 RoHS 标准，不含铅等有害物质，适合绿色制造需求。
C1206C184K3RAC7800 主要应用于以下领域：
1. 消费电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等，用作电源滤波、信号耦合和噪声抑制。
2. 工业控制：在变频器、PLC 和其他工业设备中提供稳定的去耦功能。
3. 通信设备：适用于基站、路由器和其他通信模块中的高频滤波与匹配网络。
4. 汽车电子：可用于车载娱乐系统、导航系统等需要高可靠性的场合。
5. 医疗设备：为便携式医疗仪器提供稳定可靠的电容支持。
C1206C184K3RACTU, C1206C184K3RACGD
