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C1206C184J8JAC7800 发布时间 时间:2025/6/19 15:05:01 查看 阅读:3

C1206C184J8JAC7800是一种多层陶瓷电容器(MLCC),采用0603英寸尺寸封装,适用于高频和高密度电路设计。该型号属于X7R介质材料系列,具有良好的温度稳定性和容量变化特性。其典型应用场景包括电源滤波、信号耦合以及去耦等电子电路功能。

参数

电容值:18pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:X7R
  封装尺寸:0603英寸
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C1206C184J8JAC7800使用X7R类介质材料,这种材料在宽温度范围内表现出较小的容量漂移,适合需要较高稳定性的应用。
  它的0603封装使得它非常适合用于空间有限的PCB设计,同时具备较强的机械性能和焊接可靠性。
  该电容器支持表面贴装技术(SMT),便于自动化生产和大规模制造流程。
  由于其低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻),此元件特别适合高频电路中的噪声抑制和电源去耦。
  此外,该电容器符合RoHS标准,确保环保合规性。

应用

C1206C184J8JAC7800广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。
  典型的应用场景包括:
  - 高频信号处理中的耦合与解耦
  - 电源输出端的纹波抑制
  - 滤波网络中的关键元件
  - 射频电路中的匹配与谐振
  - 微处理器和数字电路的电源去耦

替代型号

C0603C18P0G8JACTU
  C1206C184J8GACTU
  C0603C18P0G8GACTU

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C1206C184J8JAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,000 : ¥3.41242卷带(TR)
  • 系列SMD Comm U2J
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.18 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数U2J
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,低耗散系数
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-