C1206C181F1GAC7800 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC),具有高稳定性和低等效串联电阻(ESR)。该型号属于标准尺寸和容值范围内的贴片式电容器,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。此元件的主要功能是进行滤波、耦合、去耦或信号旁路处理,同时其小体积和表面贴装设计使得它非常适合现代紧凑型电路板。
封装:0603
容量:0.18μF
额定电压:50V
容差:±10%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性:低影响
封装类型:表面贴装器件(SMD)
C1206C181F1GAC7800 具备 X7R 温度补偿材料,确保其在宽温范围内保持稳定的电气性能。X7R 材料的介电常数较高,因此可以在有限的空间内提供较大的电容值。
该电容器支持自动拾放设备安装,具备良好的焊接可靠性和抗热冲击能力。其陶瓷介质结构赋予了它优异的频率响应和较低的介质损耗,这使其非常适合高频应用环境。
此外,该型号遵循 RoHS 标准,环保且适合大批量生产需求。
这款电容器适用于多种场景,包括但不限于电源电路中的滤波与去耦操作,音频放大器中的耦合功能,数字电路中的噪声抑制以及 RF 电路中的匹配网络构建。由于其稳定性好且尺寸小巧,特别适合便携式设备如智能手机、平板电脑及可穿戴设备中的使用。
同时,在汽车电子系统中,例如信息娱乐单元或传感器模块里,C1206C181F1GAC7800 也能发挥重要作用,满足恶劣环境下对元件性能的要求。
C1206C181K1RAC7800
C1206X7R1C184K5R