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C1206C155K4REC7800 发布时间 时间:2025/6/22 4:36:39 查看 阅读:5

C1206C155K4REC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于贴片式电子元器件。该型号符合工业标准,广泛应用于电源滤波、信号耦合和去耦等电路中。其设计紧凑,适合高密度组装工艺,具有良好的电气特性和稳定性。

参数

封装:1206
  容量:1.55μF
  额定电压:4V
  容差:±10%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:3.2mm x 1.6mm

特性

C1206C155K4REC7800 属于 X7R 温度特性的 MLCC,具备较高的温度稳定性和低阻抗特性。
  X7R 材料确保了在宽温度范围内电容值的变化较小,变化率不超过 ±15%。
  该电容器适用于高频应用场合,且其结构能够有效减少寄生电感的影响。
  1206 封装提供足够的机械强度以适应回流焊工艺,并支持自动化表面贴装技术 (SMT)。
  1.55μF 的较大容量使其非常适合用于音频信号耦合、电源滤波以及高频噪声抑制场景。

应用

该型号电容器常用于消费类电子产品、通信设备及工业控制领域中的各种电路:
  1. 电源电路的滤波和去耦,保证稳定的供电环境。
  2. 音频放大器中的信号耦合与旁路。
  3. 微控制器和其他数字电路的电源退耦。
  4. 射频电路中的匹配网络和滤波器设计。
  5. 工业设备中的 EMC 改善措施。

替代型号

C1206C155K4RACTU, C1206C155K4PAC7800

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C1206C155K4REC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格6,000 : ¥0.28882卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.5 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.071"(1.80mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-