C1206C153K1REC7800 是一款陶瓷贴片电容器,属于 C 系列的多层陶瓷电容器 (MLCC)。该型号广泛应用于消费电子、通信设备、计算机和工业控制等领域。其特点是体积小、频率特性优异以及可靠性高。
该电容器适用于高频电路中的旁路、滤波和耦合等应用场合。
封装:1206
容量:15nF
容差:±10%
额定电压:50V
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质材料:X7R
ESL:≤1.2nH
ESR:≤0.1Ω
C1206C153K1REC7800 使用 X7R 介质材料,具有稳定的电气性能和良好的温度稳定性,在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内,容量变化不超过 ±15%。其尺寸为标准的 1206 封装,便于表面贴装工艺的应用。
由于采用了多层陶瓷技术,该电容器具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),从而在高频应用中表现出色。同时,它支持自动化的 SMD 贴装,提高了生产效率并减少了故障率。
此外,该型号符合 RoHS 标准,环保无铅,并且经过严格的质量检测以确保长期使用的可靠性。
这款电容器适合用于高频电路中的多种功能,例如:
1. 滤波:在电源电路中,可以有效滤除高频噪声,提供更干净的直流供电。
2. 旁路:用于去耦作用,为芯片或其他元件提供稳定的局部电源电压。
3. 耦合:在信号传输过程中隔离直流分量,仅允许交流信号通过。
4. 振荡电路:作为振荡回路的一部分,帮助实现精确的时间基准或频率生成。
5. 射频 (RF) 应用:如无线通信模块、蓝牙设备等,能够承受较高的射频电流而不显著发热。
C1206C153K5RAC7811,
C1206C153K5RACTU,
GRM21BR60J153KE88