C1206C153K1RAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列。该型号通常用于表面贴装技术 (SMT) 应用,具有小型化、高可靠性和优异的频率特性。其封装尺寸为 1206 英寸,适用于电源滤波、去耦、信号耦合和高频电路中的应用。
该电容器采用 X7R 温度特性材料制成,确保在广泛的工作温度范围内(-55°C 至 +125°C)提供稳定的电容值。
封装尺寸:1206英寸 (3.2mm x 1.6mm)
标称电容值:15nF
额定电压:50V
公差:±10%
温度特性:X7R
直流偏压特性:适中
工作温度范围:-55°C至+125°C
1. 高稳定性:使用 X7R 材料,确保在温度变化时电容值保持稳定。
2. 小型化设计:1206 封装适合紧凑型设计需求。
3. 低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL):使该电容器非常适合高频应用。
4. 表面贴装:简化生产流程并提高装配效率。
5. 良好的直流偏置特性:在施加直流电压时,电容值变化较小,满足多种应用场景的需求。
C1206C153K1RAC7800 主要应用于消费电子、通信设备和工业控制领域:
1. 电源滤波:用于去除电源中的纹波和噪声,提高系统稳定性。
2. 去耦电容:放置在集成电路电源引脚附近,减少高频干扰。
3. 信号耦合:在放大器或滤波器电路中传递交流信号。
4. 高频电路:由于其优良的高频性能,适用于射频 (RF) 和无线通信模块。
5. 工业设备:如电机驱动器、可编程逻辑控制器 (PLC) 和数据采集系统中的信号调理部分。
C1206C153K5RAC7800
C1206C153K5RACTU
GRM31CR60J153KE15