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C1206C152KMGEC7800 发布时间 时间:2025/6/18 23:13:23 查看 阅读:4

C1206C152KMGEC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于常见的表面贴装器件(SMD)。它广泛应用于电源滤波、信号耦合、退耦等电路中,具有高可靠性和稳定性。该型号遵循行业标准尺寸和性能要求,适合各种消费电子、工业控制以及通信设备。

参数

封装:1206
  容量:1.5nF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C1206C152KMGEC7800 的主要特点是采用了 X7R 温度特性材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。
  其 1206 封装提供了较大的表面积,有助于提高散热性能和机械强度。
  该电容器的高可靠性和低等效串联电阻(ESR)使其非常适合高频应用环境。
  同时,±10% 的容差确保了其在大批量生产中的可一致性。

应用

该电容器适用于多种应用场景,包括但不限于以下领域:
  - 电源管理模块中的滤波
  - 高频信号路径中的耦合与隔直
  - 微控制器和其他数字电路的退耦
  - 消费类电子产品如手机、平板电脑及电视
  - 工业自动化系统中的信号调理
  - 通信设备中的射频前端设计

替代型号

C1206C152K8GACTU
  C1206X7R1C152K125CASE
  12065C152KAT2A

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C1206C152KMGEC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.26803卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1500 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定63V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL 型
  • 等级-
  • 应用ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(1.00mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-