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C1206C124M3RACTU 发布时间 时间:2025/12/24 10:36:19 查看 阅读:17

C1206C124M3RACTU 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于片式电容器的一种,采用 X7R 介质材料。这种电容器具有良好的温度稳定性和高容量密度,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
  该型号中的参数含义如下:
  C:表示电容器类型
  1206:表示尺寸代码,对应 3.2mm x 1.6mm 的标准封装
  C124:表示标称电容值为 0.12μF(即 120nF)
  M:容差等级,表示±20%
  3RA:额定电压为 50V
  CTU:表面贴装技术 (SMD) 封装
  

参数

电容值:120nF
  容差:±20%
  额定电压:50V
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  尺寸:3.2mm x 1.6mm
  介质材料:X7R
  封装类型:SMD

特性

C1206C124M3RACTU 具有以下主要特性:
  1. 高稳定性:X7R 介质确保在温度变化、频率变化和直流偏置条件下仍能保持稳定的电容值。
  2. 宽工作温度范围:支持 -55°C 至 +125°C 的宽温环境,适合多种应用场景。
  3. 高可靠性:采用多层陶瓷结构设计,具有较高的抗机械应力能力。
  4. 小型化设计:标准 1206 封装节省电路板空间,满足现代电子设备的紧凑性需求。
  5. 直流偏置补偿:相比 Y5V 或 Z5U 材质,X7R 在施加直流电压时的容量衰减较小。

应用

C1206C124M3RACTU 可用于以下场景:
  1. 滤波:适用于电源滤波电路,有效减少高频噪声干扰。
  2. 耦合与去耦:在放大器或数字电路中提供信号隔离和电源去耦功能。
  3. 谐振与匹配:可用于射频前端匹配网络或谐振电路。
  4. 能量存储:在某些低功率应用中可作为小型储能器件使用。
  5. 工业控制:用于工业级设备中的信号处理和电源管理模块。

替代型号

以下是 C1206C124M3RACTU 的一些常见替代型号:
  1. GRM188R71H124KA01D(TDK 品牌)
  2. CC0603KRX7R8B124J(Kemet 品牌)
  3. B4T2124P5000Z(EPCOS 品牌)
  注意:在选择替代型号时,需确认其电气性能、封装尺寸及温度特性是否完全符合设计要求。

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C1206C124M3RACTU参数

  • 数据列表Ceramic Chip
  • 产品培训模块Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors
  • 标准包装4,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列-
  • 电容0.12µF
  • 电压 - 额定25V
  • 容差±20%
  • 温度系数X7R
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用通用
  • 额定值-
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 尺寸/尺寸0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.039"(1.00mm)
  • 引线间隔-
  • 特点-
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-
  • 其它名称C1206C124M3RACC1206C124M3RAC7800