时间：2025/6/5 22:05:25
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C1206C106M3PACTU是一种多层陶瓷电容器（MLCC），采用X7R介质材料制造。该型号具有良好的稳定性和可靠性，适合应用于各种电路环境中的旁路、耦合和滤波功能。其封装形式为1206英寸，适用于表面贴装技术（SMD）。这种电容器在温度变化和直流偏置条件下表现出稳定的性能。
容值：1uF
额定电压：50V
封装形式：1206英寸
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃至+125℃
直流偏置特性：低偏置影响
C1206C106M3PACTU电容器采用了X7R介质材料，具有较高的温度稳定性和可靠性。它的温度系数较低，在-55℃至+125℃的温度范围内，电容量的变化不会超过±15%，这使得它非常适合用于需要稳定性能的场景。
此外，该型号支持表面贴装技术（SMD），便于自动化生产并提高了焊接可靠性。由于其小尺寸设计和高容值特性，能够满足现代电子设备对小型化和高性能的需求。
直流偏置是选择MLCC时的一个重要考虑因素，而C1206C106M3PACTU的直流偏置特性较为优秀，即使在加载直流电压后，其电容值下降幅度较小，从而保持了较好的滤波和旁路效果。
该电容器广泛应用于电源滤波、音频信号耦合、高频电路去耦、射频电路匹配网络等场景。常见的应用领域包括消费类电子产品、工业控制设备、通信系统以及汽车电子等领域。特别是在需要在高温或低温环境下工作的电路中，C1206C106M3PACTU凭借其出色的温度稳定性表现尤为突出。
C1206C106K3PACTU, GRM21BR61E105KA88, 12065C105KAT2A
