时间：2025/6/17 9:53:05
阅读：5
C1206C106K9PAC7210 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），采用X7R介质材料，具有高稳定性和低ESR特性。该型号属于常用的表面贴装器件（SMD），广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。其封装为1206英寸，适合自动贴片工艺。
封装：1206
容量：1uF
额定电压：50V
容差：±10%
工作温度范围：-55℃ to +125℃
介质材料：X7R
尺寸：3.2mm x 1.6mm
C1206C106K9PAC7210 采用了X7R介质，这种材料在温度变化和直流偏置下表现出较高的稳定性，同时支持较宽的工作温度范围。该电容器具有小体积、高可靠性和良好的频率响应性能，能够有效滤除高频噪声并提供稳定的电源去耦功能。
由于其容量为1微法拉，适合用于音频电路中的耦合与旁路应用，也可用作开关电源的输出滤波元件。此外，它具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），能够在高频条件下保持良好的性能表现。
该电容器常用于电源电路中的去耦、滤波及信号耦合场景。具体包括：
1. 数字电路中的电源滤波；
2. RF射频前端的匹配网络；
3. 音频放大器中的耦合电容；
4. 开关模式电源的输入/输出滤波；
5. 各种便携式电子设备如智能手机和平板电脑中的高频信号处理模块。
C1206C106K9PAC7210 可被以下型号替代：GRM21BR61E105KA88D, KEMPE127X7R105K500AB, 12065C105KAT2A
