C1206C103K5RAC7025 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 C 系列。它采用 X7R 温度特性材料制造,具有稳定的电气特性和温度稳定性。这种电容器广泛应用于各种电子设备中,用以滤波、耦合、去耦和储能等功能。
该型号中的数字和字母代表了其关键参数:尺寸、容量、容差、额定电压等。例如,C1206 表示封装尺寸为 1206 英寸(3.2mm x 1.6mm),C103 表示电容值为 0.01μF(10nF),K 表示容差 ±10%,5R 表示额定电压为 50V,AC 表示 X7R 温度特性。
封装尺寸:1206英寸(3.2mm x 1.6mm)
电容值:0.01μF(10nF)
容差:±10%
额定电压:50V
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,ΔC ≤ ±15%)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
C1206C103K5RAC7025 具有高可靠性和稳定的电气性能,非常适合在需要较高温度稳定性的电路中使用。X7R 材料确保了电容器在整个温度范围内表现出较小的电容变化。
此外,该型号的 MLCC 结构使得它具备低 ESR 和 ESL 特性,从而提高了高频性能。它的无极性设计简化了装配过程,并且由于体积小、重量轻,适合用于对空间要求严格的现代电子设备。
这种电容器还具有出色的抗振动和抗冲击能力,能够在恶劣环境下长期稳定运行。同时,它符合 RoHS 标准,环保且易于焊接。
C1206C103K5RAC7025 常见于电源电路中的去耦、旁路和滤波作用。它可以有效地减少电源噪声并提供稳定的直流电压。此外,它还适用于信号处理电路中的耦合和隔直功能,以及 RF 电路中的匹配网络。
具体应用包括但不限于:
- 数字和模拟电路中的电源去耦
- 音频放大器中的耦合电容
- 无线通信设备中的滤波和匹配
- 微控制器和 FPGA 的供电去耦
- 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和电视
C1206C103K5RACTU, C1206C103K5RAC