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C1206C103J2GEC7210 发布时间 时间:2025/7/4 2:13:52 查看 阅读:9

C1206C103J2GEC7210 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片式电容器。该型号遵循EIA封装标准,具体为1206封装,适用于各种电子电路中的旁路、耦合、滤波等应用。它采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高频特性。

参数

封装:1206
  标称容量:0.01μF (10nF)
  容差:±5%
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:3.2mm x 1.6mm
  终端材质:锡/铅合金

特性

C1206C103J2GEC7210 具有高可靠性和稳定性,特别适合需要在较宽温度范围内保持稳定性能的应用场景。
  X7R介质材料使其能够在-55°C到+125°C的温度范围内保持稳定的电容值变化率,变化率不超过±15%。
  其1206封装形式提供了较大的表面积,有助于散热并降低阻抗,在高频电路中表现出色。
  此外,该电容器的低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻)特性使其非常适合用于电源滤波和高频去耦应用。

应用

该型号广泛应用于消费类电子产品、工业设备、通信设备以及汽车电子等领域。
  常见的应用场景包括:
  - 电源电路中的去耦和滤波
  - 音频电路中的耦合与隔直
  - 射频电路中的匹配网络
  - 微控制器及其他数字IC的旁路电容
  - 工业控制系统的信号调理电路

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C1206C103J2GEC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥0.35686卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容10000 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL 型
  • 等级-
  • 应用ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(1.00mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-