时间：2025/7/10 14:56:17
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C1005X5R223KETS是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于X5R温度特性系列。这种电容器通常用于表面贴装技术（SMT）应用，具有较高的稳定性和可靠性。其设计适用于需要在宽温度范围内保持电容值稳定的电路环境。
该型号中的'C1005'表示尺寸和封装信息，'X5R'代表温度特性，'223'是电容值代码（表示22nF），'K'表示容差为±10%，而'TES'则可能与终端处理或包装相关。
电容值：22 nF
额定电压：16 V
容差：±10%
温度范围：-55°C 至 +85°C
封装类型：0402
尺寸：1.0 mm x 0.5 mm
介质材料：X5R
C1005X5R223KETS采用X5R介质材料，具有良好的温度稳定性，在-55°C至+85°C的温度范围内，电容变化不超过±15%。这种特性使其非常适合用于对温度敏感的应用场景。
此外，该电容器还具有低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻），从而确保高频下的卓越性能。
由于其小型化设计（0402封装），这款电容器非常适用于空间受限的便携式设备和高密度电路板设计。
它的高可靠性和长寿命也使其成为消费电子、通信设备和工业控制系统的理想选择。
C1005X5R223KETS广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等的电源管理模块。
2. 通信设备：用于滤波、耦合和旁路功能，例如基站和路由器。
3. 工业控制：在电机驱动器、可编程逻辑控制器（PLC）和其他工业设备中用作去耦电容。
4. 汽车电子：用于汽车音响系统、导航系统和车身控制系统中的信号调理。
5. 医疗设备：如监护仪、超声波设备中的电源滤波和信号耦合。
C1005X5R223K4T
C1005X5R223MATS
C1005X5R223KAT
