C1005X5R1C473K050BA 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片式电容,广泛应用于各种电子电路中。该型号遵循 EIA 标准编码规则,主要用于滤波、耦合和旁路等场景。
从其命名规则可以看出,该电容器的详细信息:容量为 0.047μF(473 表示 47 * 10^3 pF),容差为 ±10%(K 表示),工作温度范围符合 X5R 特性等级(-55°C 到 +85°C),额定电压为 50V(050 表示)。此外,C1005 表示封装尺寸为 1005 英寸(约 0.04×0.02 英寸或 1.0×0.5 毫米)。这种小型化的封装使其非常适合高密度电路设计。
容量:0.047μF
容差:±10%
额定电压:50V
温度特性:X5R (-55°C ~ +85°C)
封装尺寸:1005 (1.0mm x 0.5mm)
介质材料:陶瓷
耐湿等级:符合标准
ESR:低
DF损耗:低
C1005X5R1C473K050BA 具有良好的温度稳定性和可靠性,其 X5R 温度特性表明在 -55°C 到 +85°C 的范围内,电容值的变化不会超过 ±15%。同时,它采用了稳定的陶瓷介质材料,具有较低的等效串联电阻(ESR)和低介电损耗(DF),能够有效减少信号失真并提高效率。
由于其体积小巧,适用于需要节省空间的应用场合,例如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和其他便携式电子产品中的电源滤波、信号耦合以及去耦等功能。此外,该型号通过了相关的质量认证,如 RoHS 和 REACH 等,确保其环保合规性。
该电容器还具有较高的抗机械应力能力,能够在高频和高振动环境下保持性能稳定,因此也适用于工业控制和汽车电子领域。
C1005X5R1C473K050BA 主要用于以下应用场景:
1. 滤波:在开关电源、DC-DC 转换器和其他电源模块中作为输入/输出滤波电容,消除高频噪声。
2. 耦合:在音频和射频电路中,用于隔直通交,传递交流信号的同时阻断直流成分。
3. 去耦:在数字电路和模拟电路中,为芯片提供稳定的电源电压,抑制电源波动。
4. 高密度 PCB 设计:由于其小型化封装,非常适合需要紧凑布局的电子产品,如移动设备和物联网终端。
5. 工业和汽车领域:适用于对可靠性和稳定性要求较高的环境,例如电机驱动器、逆变器和车载娱乐系统等。
C1005X5R1E473M050AA
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