时间：2025/6/6 10:28:46
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C1005NP0189BGTS是一款表面贴装陶瓷电容器，属于多层陶瓷电容器（MLCC）系列。该元器件采用X7R介质材料，具有高稳定性和低ESR特性，适合用于电源滤波、去耦、信号耦合和旁路等应用场合。其封装形式为0603英寸（公制1608），支持回流焊接工艺。
该型号中的具体含义如下：
C10：表示是陶瓷电容系列
005：标称容量值为0.005μF（即5nF）
N：容差等级，通常为±10%
P0189：直流电压额定值为189V（即200V）
BGTS：表示封装类型和端电极材料
容量：5nF
容差：±10%
额定电压：200V
介质材料：X7R
封装尺寸：0603英寸（1608公制）
工作温度范围：-55℃至+125℃
静电容量偏差：在1kHz时测量
绝缘电阻：大于1000MΩ
耐压强度：符合IEC标准
ESR：低
高度：约0.6mm
C1005NP0189BGTS具备以下显著特点：
1. 高稳定性：由于使用了X7R介质材料，这款电容器可以在宽温度范围内保持稳定的电容值。
2. 小型化设计：0603封装使其非常适合紧凑型电路板设计，满足现代电子产品对小型化的严格要求。
3. 低ESR：较低的等效串联电阻保证了良好的高频性能，适用于高频滤波和去耦场景。
4. 宽温范围：能够承受从-55℃到+125℃的工作环境温度，适应多种恶劣条件下的应用需求。
5. 耐高压能力：额定电压高达200V，适合需要较高电压处理能力的电路。
6. 可靠性高：采用高质量的制造工艺和材料，确保长时间使用的可靠性。
这款电容器广泛应用于各种电子设备中，典型的应用包括：
1. 电源滤波：用于平滑直流电源输出，减少纹波和噪声。
2. 去耦电容：为集成电路提供稳定的电源供应，抑制电源线上的高频干扰。
3. 信号耦合：在放大器和其他信号处理电路中用作交流耦合元件。
4. 旁路功能：消除数字电路中的高频噪声，确保信号完整性。
5. 振荡电路：与晶体或定时器配合使用，形成振荡器或延时电路。
此外，它还常见于消费类电子产品、工业控制设备以及通信设备等领域。
C1005X7R1C200K080BB
C1005X7R1E200M080AA
C1005X7R1C200K080AB
