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C0805Y104K5RAC3123 发布时间 时间:2025/6/3 15:14:52 查看 阅读:7

C0805Y104K5RAC3123 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Y5V 介质材料系列。该型号的电容器具有小尺寸和高容值的特点,广泛应用于需要高频滤波、去耦以及信号耦合等场景中。此型号遵循 EIA 标准封装代码 C0805,代表其尺寸为 0805 英寸(约 2.0mm x 1.25mm)。
  它适用于一般用途电路设计中的电源噪声抑制和高频旁路等功能,并且因其价格低廉和稳定性较好,在消费电子、通信设备及工业控制领域得到广泛应用。

参数

封装:0805
  电容值:0.1μF
  额定电压:50V
  介质材料:Y5V
  公差:±20%
  工作温度范围:-30°C to +85°C
  ESR:低
  DF损耗:较低
  直流偏置特性:适中

特性

C0805Y104K5RAC3123 的主要特点是采用了 Y5V 介质材料,这种材料成本低,适合大批量生产,但温度稳定性和直流偏置特性相对较弱。它的典型应用包括高频电路中的旁路电容、振荡电路中的负载电容以及开关电源中的滤波电容。
  由于其 ±20% 的公差和较宽的工作温度范围(-30°C 到 +85°C),此型号能够在大多数常规环境下可靠运行。同时,其小型化设计使其非常适合用于对空间要求较高的 PCB 布局中。
  此外,该型号还具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和良好的频率响应特性,这使得它在高频电路中的性能表现更为出色。

应用

C0805Y104K5RAC3123 广泛应用于各类电子设备中,例如手机、平板电脑、笔记本电脑、电视和其他消费类电子产品中的电源管理模块。它可以用来进行以下功能:
  1. 高频去耦:在数字电路中,为芯片提供稳定的电源电压。
  2. 滤波:去除电源或信号线上的高频干扰。
  3. 耦合:在放大器级之间传递交流信号,同时隔离直流成分。
  4. 振荡电路:作为定时元件,与晶体管或集成电路配合使用以产生周期性信号。
  这些应用场景得益于其高容值、低 ESR 和紧凑型设计等特点,能够满足现代电子设备对小型化和高性能的需求。

替代型号

C0805X7R1C104K16AC, C0805Y104M5RAC3123

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C0805Y104K5RAC3123参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,500 : ¥1.74545卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R FF
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.1 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性浮动电极,软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.055"(1.40mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-