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C0805X911K1HAC7800 发布时间 时间:2025/6/10 17:11:39 查看 阅读:7

C0805X911K1HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的贴片电容器。该型号通常用于表面贴装技术 (SMT) 应用,具有良好的温度稳定性和高可靠性。这种电容器适用于各种电路中,包括滤波、耦合和去耦等应用。

参数

封装:0805
  容量:910pF
  额定电压:100V
  公差:±1%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

C0805X911K1HAC7800 属于 MLCC 类型的电容器,采用 X7R 材料制造,因此在较宽的温度范围内表现出稳定的电容值。其容量为 910pF,精度达到 ±1%,适合对电容值要求较高的应用场景。
  X7R 温度特性意味着该电容器在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内,电容变化不会超过 ±15%,保证了在极端环境下的稳定性。
  此外,0805 封装使其易于使用在自动化 SMT 装配线上,且其小尺寸设计节省了 PCB 空间。

应用

这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和其他需要高频滤波或信号耦合的场合。常见的应用包括电源滤波、射频电路中的信号耦合、音频放大器中的旁路电容以及数字电路中的去耦电容等。由于其高可靠性和稳定性,也常被用于汽车电子和军事领域。

替代型号

C0805C910J5GACTU, C0805X911K4RACTU, GRM188R60J910KA01D

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C0805X911K1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15702卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容910 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(1.00mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-