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C0805X911J3HAC7800 发布时间 时间:2025/6/16 10:43:52 查看 阅读:4

C0805X911J3HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸的表面贴装器件。该型号主要由村田制作所(Murata)等知名厂商生产,适用于高频电路和滤波器设计。其介质材料通常为 X7R 或 C0G 类型,具有优良的温度稳定性和频率特性。
  这种电容器广泛用于消费电子、通信设备以及工业控制领域,提供高可靠性和稳定性。

参数

封装:0805
  电容值:91 pF
  额定电压:50 V
  公差:±5%
  温度系数:C0G/NP0
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C0805X911J3HAC7800 具有以下显著特点:
  1. 小型化设计,适合高密度安装环境。
  2. 温度稳定性优异,C0G 介质确保在宽温范围内电容值变化极小。
  3. 高频性能优越,损耗低且阻抗小。
  4. 耐焊接热冲击能力强,符合 RoHS 标准。
  5. 采用多层结构,具备高机械强度和抗振动能力。
  6. 可靠性高,适用于各种严苛的工作条件。

应用

这款电容器适用于多种场景:
  1. 滤波电路中的电源去耦。
  2. RF 和无线通信系统的信号处理。
  3. 音频设备中的高频旁路。
  4. 数据传输线路中的匹配网络。
  5. 工业控制中的振荡器和谐振电路。
  6. 医疗设备及测试仪器中的精密电路。
  7. 各类消费电子产品中的时钟电路和晶体负载调整。

替代型号

C0805C911J5GACTU
  C0805C911J5RACTU
  GRM188R71C91J01D
  C0805X911K3HAC7800

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C0805X911J3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16970卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容910 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-