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C0805X911G1HAC7800 发布时间 时间:2025/5/28 17:24:42 查看 阅读:11

C0805X911G1HAC7800是一种陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC)制造。这种电容器具有小型化、高可靠性和优异的频率特性,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其型号中的各个字母和数字表示了封装尺寸、容量、容差、电压等级以及材料特性等信息。
  该电容器属于X9R温度补偿型介质,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。

参数

封装:0805
  电容值:1nF
  额定电压:50V
  温度特性:X9R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X911G1HAC7800电容器具有以下特点:
  1. 高稳定性:X9R介质确保在-55°C至+125°C的温度范围内,电容变化不超过±15%。
  2. 小型化设计:0805封装使其适合于空间受限的应用场景。
  3. 低ESR和 ESL:具备较低的等效串联电阻和电感,使得其能够有效处理高频信号。
  4. 耐焊性:经过高温焊接后仍能保持电气性能的稳定。
  5. 无极性:陶瓷电容器无需考虑正负极性,安装简单方便。

应用

这类电容器通常用于:
  1. 滤波电路:例如电源滤波、音频信号滤波。
  2. 耦合与去耦:在数字电路中为芯片提供稳定的电源环境。
  3. 高频旁路:消除高频噪声干扰。
  4. 振荡电路:作为定时元件或谐振元件。
  5. 射频领域:适用于无线通信模块中的匹配网络和滤波器组件。

替代型号

C0805C102K4RACTU
  C0805X7R1C102K125AC
  C0805X7R1E102K125AB

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C0805X911G1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.26803卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容910 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(1.00mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-